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全球(qiu)芯(xin)片短缺狀(zhuang)況反複(fu)出現(xian)，半導體製造(zao)行業備(bei)受矚(zhu)目(mu)。該行業產業鏈(lian)長，從工藝上(shang)可分(fen)為三大(da)道(dao)工藝(yi)：單(dan)晶(jing)矽(xi)片製造—前(qian)道工藝—後(hou)道工藝，這三大製造工藝裏涉及(ji)設(she)備眾多，如單晶爐(lu)、光刻(ke)機、晶圓檢(jian)測等等(deng)。受半(ban)導體(ti)高精尖(jian)要求(qiu)和(he)市(shi)場(chang)格(ge)局(ju)影(ying)響(xiang)，這些(xie)設備電源需(xu)要(yao)滿足高可(ke)靠(kao)、高性(xing)能(neng)、瞬(shun)態(tai)帶(dai)載(zai)能力強、國產化(hua)等要求。

（一）標準導軌電源：高可靠性、EMC優異(yi)

單晶矽片(pian)製造的生產環(huan)境(jing)相較於(yu)後兩(liang)道工藝的要惡劣(lie)一(yi)些，生產過程中產生粉塵(chen)和廢水(shui)等，因(yin)此對(dui)設備電源的(de)可靠性，防護(hu)能力(li)提出了更(geng)高的要求。

單晶爐的電源方(fang)案(an)可簡化如(ru)下(xia)圖，工廠(chang)用電給到兩個主電源，一路由480W標準導軌(gui)電源給(gei)電給到(dao)控製板(ban)、顯(xian)示(shi)屏(ping)、傳感器等，另(ling)一路由(you)150W機(ji)殼開關電源給電到攝(she)像(xiang)機等輔助設備。

以(yi)標準導軌LIF480-10B24R2為(wei)例，該產品滿(man)足(zu)寬輸入電壓85-264VAC/120-370VDC，寬工作(zuo)溫(wen)度-40℃ to +70℃，高隔離耐壓3000VAC，高PF值(zhi)＞0.99，低紋波(bo)噪聲50mV等；而(er)且具備可承(cheng)受(shou)305VAC輸入電壓5s、體積小(xiao)（48mm寬度）、保護功能齊(qi)全(quan)的優勢(shi)，可應(ying)用於半導體製造等領(ling)域(yu)。

（二）高端導軌電源：高精度、低紋(wen)波

經(jing)過(guo)單晶矽片製造後，進(jin)入薄(bao)膜(mo)沉積(ji)、光刻、離子注(zhu)入等前道工藝。這(zhe)時設備的工藝環境相對好(hao)一些，其(qi)設備電源更看重精度(du)、紋波等參數。

以光刻機為例(li)，光刻機的電源方案如下圖，工廠用電大致(zhi)分兩路，一路通(tong)過超大功(gong)率(lv)電源給電到照明(ming)係統(tong)，一路可用240W/480W的導軌電源給電到各(ge)分係(xi)統。

240/480W電源可選(xuan)用国产91精品青草社区免费版高端(duan)導軌LIMF係列，該(gai)係列性能強大，滿足高精度、低(di)紋波噪(zao)聲的需求；而且(qie)具(ju)備150%峰(feng)值功率、ModBus通訊功能等特點(dian)。另外，其可靠性和使用壽(shou)命(ming)大幅提(ti)升(sheng)，比如滿足防(fang)爆(bao)認(ren)證，60℃可滿載工作，提供5年(nian)質(zhi)保(bao)，兼(jian)具防鹽霧、5G抗(kang)震(zhen)、三防漆保護等優(you)勢。

（三(san)）中大功率機殼開關電源：高效低耗(hao)、高功率密度

後道工藝主要包(bao)括減薄、劃(hua)片、引(yin)線縫(feng)合(he)、成塑(su)等，設備電源可用中大功率機殼開關電源，來解決大功率、低紋波等需求。

以晶圓(yuan)檢測設備為例，其設備電源方案可類(lei)似下圖。用1個(ge)3000W電源或(huo)2個(ge)1500W電源並(bing)聯(lian)升功率，給電到機櫃(gui)、滑(hua)台(tai)等，再通過DC/DC模塊URB2412ZP-6WR3降壓到12V，再(zai)給電到後端MCU、通信(xin)模塊。

中大功率機殼開關電源以1500W的LMF1500-20B24來(lai)說(shuo)，該產品體積小巧(qiao)，功率密(mi)度高至(zhi)19.18W/inch³，同(tong)時具備低功耗、高效率、高可靠性的優點。此(ci)外(wai)，還(hai)具備寬工作溫度-40℃ to +70℃，主(zhu)動(dong)式PFC，支(zhi)持(chi)3+1並聯冗餘、均流，輸出短(duan)路、5s恒流、過壓、過溫保護功能等優點，可良(liang)好用於如晶圓檢測等半導體設備中。

（四(si)）配(pei)套模塊：配套(tao)齊全、保護功能完(wan)善(shan)

半導體行業設備的電源方案不(bu)僅(jin)包括(kuo)上述的導軌、殼架類供(gong)電側(ce)電源，還包括冗餘模塊、UPS模塊、EMC濾(lv)波器等配套模塊，DC/DC模塊、通信總線模塊等板卡側電源，射(she)頻(pin)電源、直流高壓電源等特殊(shu)電源。

国产91精品青草社区免费版在關於半導體製造設備領域裏(li)有自(zi)己(ji)的一站式(shi)電源解決(jue)方案，從(cong)前端到後端均有(you)產品可以匹配，可為廣(guang)大用戶帶去(qu)高精度、低紋波、EMC特(te)性好、瞬態帶載能力強(qiang)，使(shi)用壽命長的優質國產電源。

（五(wu)）小結(jie)

隨(sui)著(zhu) 5G 的廣泛(fan)部(bu)署(shu)以及物(wu)聯網(wang)時(shi)代(dai)的發展，半導體製造極(ji)其重(zhong)要，電源需求日(ri)益(yi)擴(kuo)大，其要求也(ye)更加(jia)嚴(yan)格。国产91精品青草社区免费版作為一站式電源解(jie)決方案商(shang)，致力為半導體領域用戶(hu)提供更多無(wu)憂(you)的國產電源。